ເປັນຫຍັງບໍ່ slicer ຂອງຊີ້ນງົວແລະ mutton ມີຕ່ອນບິນ?

ປະກົດການຂອງ flakes ບິນຫມາຍຄວາມວ່າມັນງ່າຍທີ່ຈະເກີດຂຶ້ນໃນເວລາທີ່ slicing ແລະ wafer slicing ສິ້ນສຸດລົງເຖິງ pallet graphite. ນີ້ແມ່ນຍ້ອນວ່າຜົນບັງຄັບໃຊ້ friction ຂອງແຜ່ນໃບຄ້າຍຄື wafer ມີຂະຫນາດໃຫຍ່ເກີນໄປແລະ pallet graphite ບໍ່ສາມາດທົນມັນໄດ້, ສົ່ງຜົນໃຫ້ປະກົດການ wafer ໄດ້ຖືກເອົາໄປໂດຍແຜ່ນໃບຄ້າຍຄື.

ມັນສາມາດເຫັນໄດ້ຈາກການວິເຄາະຂ້າງເທິງວ່າມີການຕັດນ້ໍາລະຫວ່າງແຜ່ນໃບຄ້າຍຄືຂອງແຜ່ນໃບຄ້າຍຄື slitter ແລະ wafer, ແລະແຜ່ນໃບມີແຮງ frictional ໃນ wafer ໄດ້. ຂະຫນາດຂອງຜົນບັງຄັບໃຊ້ frictional ແມ່ນອັດຕາສ່ວນກັບພື້ນທີ່ຕັດແລະອັດຕາການໄຫຼຂອງນ້ໍາຕັດ, ສະນັ້ນຫຼຸດຜ່ອນອັດຕາການໄຫຼຂອງນ້ໍາຕັດ. ວິທີການສາມາດແກ້ໄຂປະກົດການຂອງ flakes ບິນ.

ຈາກການປະຕິບັດຕົວຈິງ, ພວກເຮົາພົບເຫັນວ່າໃນເວລາທີ່ການຕັດແຂບຂອງ wafer ຕັດມີ droplets ຕັດ, ປະກົດການຂອງຕ່ອນບິນຈະປາກົດໄດ້ຢ່າງງ່າຍດາຍ. ນີ້ແມ່ນຍ້ອນວ່າການໄຫຼຂອງນ້ໍາຕັດມີຂະຫນາດໃຫຍ່ເກີນໄປ, ເຊິ່ງເພີ່ມຄວາມຂັດແຍ້ງແລະເຮັດໃຫ້ປະກົດການຂອງຊິ້ນບິນ. . ດັ່ງນັ້ນ, ອັດຕາການໄຫຼຂອງນ້ໍາຕັດບໍ່ຄວນມີຂະຫນາດໃຫຍ່ເກີນໄປ, ແລະອັດຕາການໄຫຼຂອງຄວາມເຢັນແລະການຫລໍ່ລື່ນຢູ່ຂອບຕັດສາມາດພໍໃຈໄດ້.